Như đã đề cập ở trên, có hai công nghệ thường được sử dụng để lắp ráp bảng mạch in:
SMT (Công nghệ gắn bề mặt)
Công nghệ gắn bề mặt (SMT) là một quy trình gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt của PCB, thường thông qua máy móc tự động. Trong quy trình lắp ráp SMT, không cần phải khoan lỗ trước, giúp tăng hiệu quả sản xuất. Các linh kiện được sử dụng trong công nghệ này nhỏ hơn và có thể được đặt gần nhau hơn nhiều, phù hợp với các thiết kế PCB nhỏ gọn và mật độ cao.
THT (Công nghệ xuyên lỗ)
Công nghệ xuyên lỗ là công nghệ đưa các đầu nối linh kiện vào các lỗ khoan sẵn trên PCB và hàn chúng từ phía bên kia. So với SMT, công nghệ này có ưu điểm là liên kết các linh kiện với PCB chặt chẽ hơn, do đó, công nghệ này lý tưởng cho các linh kiện có kích thước lớn hơn hoặc cho PCB cần chịu được ứng suất cơ học lớn.
